SHWNMAO台湾升贸牌由李三连先生是升贸科技的创办人也是现任营运执行董事,累积近三十年的焊锡相关材料的制作经验,一直致力于电子组装焊锡产品的开发,制造及销售,现已成为全台湾本土最大焊锡供货商,主要产品为全系列有铅及无铅焊锡棒,锡球,焊锡丝,焊锡膏,BGA 锡球及助焊剂等,该公司产品无论在价格,品质,技术上皆已达国际水准之上,并已获得国内外大厂认证及生产使用.在全球走向绿色环保,绿色材料的时代趋势下,为此本公司本着永续经营的理念并配合环保运动,升贸科技也设立了升贸微细材料所,并投入庞大心力便积极努力开发新世代的无铅焊锡制品,并在2000年通过经济部工业局主导性新产品的开发计画,获得工业局补助研发环保构装用无铅焊锡制品,然而在本公司研发人员的努力下,终于顺利地完成并开发出无铅焊接制程用的无铅锡膏,无铅锡棒,无铅BGA锡球,无铅锡丝及无铅用助焊剂 .