水溶性锡膏
升贸科技有完整的水溶性助焊剂和锡膏的产品线给SMT和IC封装制造商使用。我们也有提供含卤素和无卤素的助焊剂在有铅和无铅的产品里。让客户透过升贸平台，能轻松的与无铅制成品接轨。并与升贸焊锡产品做整合服务，以提供客户最有效的运用，进而提供效率与产能，降低客户生产成本，也确保客户产品在市场上的品质保证.
| 品名 |
合金 |
熔点(℃) |
粒径(μm) |
助焊剂含量 |
助焊剂规格 |
卤素含量(wt%) |
| PF606-PW |
Sn/Ag3.0/Cu0.5 |
217-219 |
20-38 |
11±0.5 |
ORH0 |
0 |
| 20-45 |
| PF610-PW |
Sn/Ag3.0/Cu0.5/Ni0.06/ Ge0.01 |
217-219 |
20-38 |
11±0.5 |
ORH0 |
0 |
| 20-45 |
| SH-10882WA |
Sn10/Pb88.8/Ag2 |
268-290 |
20-38 |
11±0.5 |
ORH0 |
0 |
| 20-45 |
| SH-6388WA |
Sn63/Pb37 |
183 |
20-38 |
11±0.5 |
ORH0 |
0 |
| 20-45 |