晶圆专用微细锡膏
升贸的Bumping Paste针对目前各Bumping使用上发生的Void过多的现象，特别研究开发低Void<100000ppm的配方,成效经Bumping大厂测试後Void数约在目前市面上大量使用厂牌的1/3,而使用期限更自原3个月延长至6个月,且保存环境只需控制在10度C以下.
| 品名 |
合金 |
熔点(℃) |
粒径(μm) |
助焊剂规格 |
助焊剂含量 |
黏度(Pa.s) |
用途 |
| PF614P |
Sn/Ag4/Cu0.5 |
217 |
20~32 |
ROL0 |
10±1 |
200±30 |
适用於IC封装、晶圆制程。 |